网友提问 ：IC载板为关键封装材料，ABF载板承担“算力基座”功能。IC载板介于芯片与PCB之间，实现信号传输连接，其中ABF载板由于其独特的增层结构，具有多层数、细线路等优势，更适配于更先进制程I/O端口数较多的场景，随着日益增长的算力需求及台积电CoWoS工艺的发展，下游企业对ABF载板的要求也逐渐提升，目前兴森的ABF载板技术与国外同行差距有拉近吗？兴森目前有验证国产材料代替进口的ABF薄膜吗？谢谢！
2024-07-24 16:16:23
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法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
