网友提问 :IC载板为关键封装材料,ABF载板承担“算力基座”功能。IC载板介于芯片与PCB之间,实现信号传输连接,其中ABF载板由于其独特的增层结构,具有多层数、细线路等优势,更适配于更先进制程I/O端口数较多的场景,随着日益增长的算力需求及台积电CoWoS工艺的发展,下游企业对ABF载板的要求也逐渐提升,目前兴森的ABF载板技术与国外同行差距有拉近吗?兴森目前有验证国产材料代替进口的ABF薄膜吗?谢谢!
2024-07-24 16:16:23
兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行,与全球龙头企业的差距在进一步缩小,预期进入量产阶段后良率会高于现有水平。公司有投入资源配合客户进行国产化材料和设备的验证工作。感谢您的关注。
2024-07-24 20:46:43
兴森科技最新互动问答
- 尊敬的董秘你好,深圳市锐骏半导体股份有限公司陷入困境无法正常开展生产经营,请问对公司影响有多大?谢谢
2024-07-24 20:47:18
- 尊敬的董秘你好,请问北京兴斐月产能是多少?
2024-07-24 20:47:44
- 目前FCBGA封装产线还在进行客户的验证打样过程中,国外PCB产能向国内转移已经接近尾声,FCBGA封装目前还是国外产能为主,兴森科技再次走在行业前面布局FCBGA封装,后面会有复制PCB向国内转移产能的机遇吗?公司说目前具备HBM封装能力,目前是否有或者准备去接触SK海力士、三星、美光等HBM主流存储企业?谢谢!
2024-07-24 20:48:28
- 台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE(紧凑型通用光子引擎)异构集成技术。COUPE技术是一种光电共封装技术(CPO)将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上,使组件之间距离更近,提高带宽和功率效率,减少电耦合损耗。像800G以及1.6T的高端CPO封装产品需要用到兴森科技的类载板以及封装载板等产品吗?谢谢!
2024-07-24 20:49:05
- 尊敬的董秘你好,FCBGA载板广州生产基地一期的首期已经建成,请问产能是多少呢?其生产的FCBGA载板与珠海基地所生产的FCBGA有哪些不同?客户应用领域有哪些不一样呢?谢谢
2024-07-24 20:50:53
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兴森科技
法定名称:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
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