网友提问 ：目前FCBGA封装产线还在进行客户的验证打样过程中，国外PCB产能向国内转移已经接近尾声，FCBGA封装目前还是国外产能为主，兴森科技再次走在行业前面布局FCBGA封装，后面会有复制PCB向国内转移产能的机遇吗？公司说目前具备HBM封装能力，目前是否有或者准备去接触SK海力士、三星、美光等HBM主流存储企业？谢谢！
2024-07-23 17:47:38
兴森科技最新互动问答
- 台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE（紧凑型通用光子引擎）异构集成技术。COUPE技术是一种光电共封装技术（CPO）将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上，使组件之间距离更近，提高带宽和功率效率，减少电耦合损耗。像800G以及1.6T的高端CPO封装产品需要用到兴森科技的类载板以及封装载板等产品吗？谢谢！
2024-07-24 20:49:05
- 尊敬的董秘你好，FCBGA载板广州生产基地一期的首期已经建成，请问产能是多少呢？其生产的FCBGA载板与珠海基地所生产的FCBGA有哪些不同？客户应用领域有哪些不一样呢？谢谢
2024-07-24 20:50:53
- 根据Prismark 数据,2025 年全球IC 载板中FC-BGA/PGA/LGA 封装基板产值将达77.2 亿美元,CAGR 为10.8%。FCBGA 载板主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA 以及ADAS 等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI 等领域的需求激增,FCBGA 封装基板长期处于产能紧缺的状态。公司25年投产的产能能否满足市场需求？二期会不会因为需求原因提前？
2024-07-24 20:51:52
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
