网友提问 :尊敬的董秘你好,近期公司与某券商电话交流时蒋总说广州FCBGA基地明年就暂停续建等待订单稳定。根据公司公告目前广州基地只是完成了一期的首期产能建设,如果不续建的话怎么履行与广州开发区所签订的合作协议内容?是不是可以理解公司已无法在2025年实现一期1000万颗/月达产的承诺?再请问广州基地一期首期的产能是多少?谢谢
2024-07-24 23:16:32
兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!公司现阶段的投资进展和投资规模已达到建设目标,具体达产情况取决于公司量产进度和市场开拓情况。公司现阶段主要目标是拓展市场和进一步提升良率,实现广州基地和珠海基地FCBGA封装基板产能的消化,后期将根据市场需求情况适时启动扩产。感谢您的关注。
2024-07-25 17:33:15
兴森科技最新互动问答
- IC载板为关键封装材料,ABF载板承担“算力基座”功能。IC载板介于芯片与PCB之间,实现信号传输连接,其中ABF载板由于其独特的增层结构,具有多层数、细线路等优势,更适配于更先进制程I/O端口数较多的场景,随着日益增长的算力需求及台积电CoWoS工艺的发展,下游企业对ABF载板的要求也逐渐提升,目前兴森的ABF载板技术与国外同行差距有拉近吗?兴森目前有验证国产材料代替进口的ABF薄膜吗?谢谢!
2024-07-24 20:46:43
- 尊敬的董秘你好,深圳市锐骏半导体股份有限公司陷入困境无法正常开展生产经营,请问对公司影响有多大?谢谢
2024-07-24 20:47:18
- 尊敬的董秘你好,请问北京兴斐月产能是多少?
2024-07-24 20:47:44
- 目前FCBGA封装产线还在进行客户的验证打样过程中,国外PCB产能向国内转移已经接近尾声,FCBGA封装目前还是国外产能为主,兴森科技再次走在行业前面布局FCBGA封装,后面会有复制PCB向国内转移产能的机遇吗?公司说目前具备HBM封装能力,目前是否有或者准备去接触SK海力士、三星、美光等HBM主流存储企业?谢谢!
2024-07-24 20:48:28
- 台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE(紧凑型通用光子引擎)异构集成技术。COUPE技术是一种光电共封装技术(CPO)将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上,使组件之间距离更近,提高带宽和功率效率,减少电耦合损耗。像800G以及1.6T的高端CPO封装产品需要用到兴森科技的类载板以及封装载板等产品吗?谢谢!
2024-07-24 20:49:05
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法定名称:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
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