网友提问 ：之前透露珠海工厂截至目前已交付多批次小批量订单，订单逐步释放中，也持续跟进封测和可靠性验证。广州工厂已交付样品，目前样品处于封测和可靠性验证阶段，封测结果顺利通过即可进入小批量生产阶段。小批量生产以后转大批量生产一般需要多久的周期？广州工厂目前交付的样品有没有来自终端客户指定的配合可靠性验证的下游封装厂商？谢谢！
2024-08-13 09:56:32
兴森科技最新互动问答
- 据媒体透露，通讯芯片大厂博通(Broadcom)传出已入股日本TOPPAN Holdings(旧称凸版印刷)位于新加坡的FC-BGA基板新厂。据调查公司Yole Intelligence指出，2028年全球IC基板市场规模预估将扩大至290亿美元、将较2022年增长9成。科技巨头纷纷加码FCBGA基板，我建议公司董事会考虑广州二期FCBGA工厂采用定向增发方式向下游封测厂商募投建设，实现合作共赢！
2024-08-14 17:34:03
- 请问贵司和星球兽公司有无合作关系？
2024-08-14 17:34:27
- 之前投资者交流纪要中，公司提到北京兴斐在拓展高端光模块这个领域，以及面向服务器相关的这些领域。尤其在AI服务器相关，技术路线都是用高级的HDI产品。目前进展如何，谢谢
2024-08-12 17:31:51
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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