网友提问 ：目前就封装材料而言，玻璃基板的相关讨论居高不下。玻璃基板是指用玻璃取代有机封装中的有机材料，可实现超低平坦度、改善光刻焦深以及互连的良好尺寸稳定性。英特尔、三星、AMD等芯片设计制造及先进封装的头部企业将考虑用玻璃基板代替PCB基板，玻璃基板可能为未来十年内在单个封装上实现惊人的1万亿个晶体管奠定基础，对于兴森新建的FCBGA厂来说是否在后期更新CORE层产线设备以及加工工艺就可以实现？谢谢！
2024-08-22 21:07:39
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公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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