网友提问 ：我们新建的FCBGA产能引入的技术团队有没有来自类似欣兴电子、揖斐电、南亚电路等海内外龙头IC载板企业的管理、技术等丰富经验的团队？谢谢！
2024-09-04 18:08:14
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目团队核心人员均拥有多年海外头部厂商工作经验，公司亦高度重视后备梯队人才培养，且已完成对核心团队的股权激励，进一步提高员工积极性和忠诚度。感谢您的关注。
2024-09-05 20:54:25
兴森科技最新互动问答
- 近日，三星电机表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。从全球范围来看，美光、英飞凌、恩智浦等众多IDM厂商都在FCBGA封装领域进行了大量的研究和开发工作，同时，日月光、长电、Amkor等专业封测厂商亦开发了多种FCBGA技术。我们兴森2025年的目标是跟海内外龙头FCBGA企业做到技术对标、良率对标吗？
2024-09-05 20:55:24
- 我们目前具备HDI多层贯通板的量产能力吗？谢谢！
2024-09-05 20:55:43
- 董秘您好，请问贵司用于AI算力芯片封装的fcbga产品现在是否能量产。谢谢
2024-09-05 08:54:40
- 请问目前公司股东数为多少？是否有新进机构投资者
2024-09-05 08:57:01
- 你好董秘，贵公司有消费电子概念吗？公司和华为鸿蒙有合作吗？
2024-09-02 17:39:53
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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