网友提问 ：今年1月深南电路接受Elevation Capital调研，深南电路表示，其FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力，对比同行来说，目前我们兴森的FC-BGA在客户完成认证的产品有哪些！目前中高阶产品是否已经进入送样阶段？对比同行，我们高阶20层及以下的产品已经可以小批量生产了吗？
2024-09-09 12:28:18
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已交付不同规格的样品订单，涵盖低层数、小尺寸到高层数、大尺寸产品，应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等。公司已具备20层及以下产品的量产能力。感谢您的关注。
2024-09-09 21:19:55
兴森科技最新互动问答
- 董秘您好.能否简单介绍一下目前市场的IC封装基板的供需结构.就目前CSP和FCBGA市场环境是如何？半年报csp收入大幅度提升是源于国产替代还是市场需求旺盛.
2024-09-06 22:54:12
- 董秘.您好.能否介绍一下csp的工艺水平.在超薄.层数.间距.是否达到一流水平.射频基板对csp要求更高.公司将提升射频比例是否原于市场需求旺盛.csp基板的多层公司能达到什么水平？
2024-09-06 22:55:01
- 公司的军品包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售业务目前还在正常进行吗？谢谢！
2024-09-06 22:55:20
- 广州兴森半导体包含了国开金融、国家开发投资集团旗下的国投聚力、中国建设银行旗下的建信投资、河南省财政厅旗下的河南资产建源稳定发展股权投资合伙企业以及广东省政府旗下的广东粤科创业投资有限公司等豪华股东阵容，后续如果建设FCBGA二期项目，兴森科技还是利用该公司主体进行融资募集资金吗？如此豪华股东阵容，是否意味着FCBGA项目能够获得更大的支持扶持发展？谢谢！
2024-09-06 22:56:04
- 董秘您好，看到新闻今年3月份浙江东阳有一家新公司准备投资50亿建设FC-BGA高端封装材料产线，号称建成将成为打破国内高端ABF基本空白局面，在国内达到领先水平，请问贵司在高端ABF基板材料领域在国内友商比较中市占如何？相比国内后起新秀企业有哪些核心优势和竞争力？
2024-09-06 22:57:00
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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