网友提问 ：荷兰政府发表声明，自9月7日起扩大先进半导体设备的出口管制，政府将逐一判断出口许可申请，尽量减少对供应链的干扰。ASML最新声明显示，新规意味着ASML需要向荷兰政府申请出口许可证（而非美国）目前兴森科技FCBGA一期所有设备都已经入厂到位了吗？一期工厂在FCBGA设备方面应该不存在其它国家贸易保护政策或者制裁政策影响了吧？假设一期FCBGA能够满产，预计产能产值可以到达多少区间？谢谢！
2024-09-06 16:26:33
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板主要生产设备均已到位，主要设备和原材料暂无断供风险。按照行业经验，FCBGA封装基板项目的投入产出比约为1:1，达产产值与行业景气度和产品价格有关。感谢您的关注。
2024-09-09 21:18:33
兴森科技最新互动问答
- 【北京：以商用需求为牵引 打造一批6G应用示范标杆】北京市委全面深化改革委员会9月5日下午召开第十一次会议，审议《北京6G科技创新与产业培育行动方案（2024—2030年）》等。会议强调，要抢抓6G科技创新和产业变革机遇，加快打造具有全球影响力的信息网络产业创新生态，引领信息通信产业和数字经济高质量发展，在6G前瞻性布局中，兴森科技在6G通信PCB上有开展技术布局吗？谢谢！
2024-09-09 21:18:56
- 今年三季度，国内顶级手机品牌厂商纷纷发布自家的三折叠屏幕手机，而且线上消费者预定销售火爆，出现一机难求的现象，北京兴斐目前的三折叠屏幕手机主副板出货保持正常吗？有没有随着三折叠屏幕手机销量快速增长出现出货量同比增长趋势？谢谢！
2024-09-09 21:19:18
- 今年1月深南电路接受Elevation Capital调研，深南电路表示，其FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力，对比同行来说，目前我们兴森的FC-BGA在客户完成认证的产品有哪些！目前中高阶产品是否已经进入送样阶段？对比同行，我们高阶20层及以下的产品已经可以小批量生产了吗？
2024-09-09 21:19:55
- 董秘您好.能否简单介绍一下目前市场的IC封装基板的供需结构.就目前CSP和FCBGA市场环境是如何？半年报csp收入大幅度提升是源于国产替代还是市场需求旺盛.
2024-09-06 22:54:12
- 董秘.您好.能否介绍一下csp的工艺水平.在超薄.层数.间距.是否达到一流水平.射频基板对csp要求更高.公司将提升射频比例是否原于市场需求旺盛.csp基板的多层公司能达到什么水平？
2024-09-06 22:55:01
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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