网友提问 :FCBGA封装基板公司在投资人交流会的时候说从建厂-量产周期通常需要18个月,目前这块到公司预计有量产订单还需要多久,半年报是到6月底的,宜兴工厂人员调整后,到目前为止,产销率是否有提升
2024-09-06 16:06:57
兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证,不同客户的产品规格比如尺寸、层数均有差异,认证进展也不相同,整体已进入持续的小批量量产阶段。公司已对宜兴硅谷主要管理人员进行调整,并同步导入数字化体系,从目前情况看工厂良率和订单导入有所好转。感谢您的关注。
2024-09-09 21:17:57
兴森科技最新互动问答
- 荷兰政府发表声明,自9月7日起扩大先进半导体设备的出口管制,政府将逐一判断出口许可申请,尽量减少对供应链的干扰。ASML最新声明显示,新规意味着ASML需要向荷兰政府申请出口许可证(而非美国)目前兴森科技FCBGA一期所有设备都已经入厂到位了吗?一期工厂在FCBGA设备方面应该不存在其它国家贸易保护政策或者制裁政策影响了吧?假设一期FCBGA能够满产,预计产能产值可以到达多少区间?谢谢!
2024-09-09 21:18:33
- 【北京:以商用需求为牵引 打造一批6G应用示范标杆】北京市委全面深化改革委员会9月5日下午召开第十一次会议,审议《北京6G科技创新与产业培育行动方案(2024—2030年)》等。会议强调,要抢抓6G科技创新和产业变革机遇,加快打造具有全球影响力的信息网络产业创新生态,引领信息通信产业和数字经济高质量发展,在6G前瞻性布局中,兴森科技在6G通信PCB上有开展技术布局吗?谢谢!
2024-09-09 21:18:56
- 今年三季度,国内顶级手机品牌厂商纷纷发布自家的三折叠屏幕手机,而且线上消费者预定销售火爆,出现一机难求的现象,北京兴斐目前的三折叠屏幕手机主副板出货保持正常吗?有没有随着三折叠屏幕手机销量快速增长出现出货量同比增长趋势?谢谢!
2024-09-09 21:19:18
- 今年1月深南电路接受Elevation Capital调研,深南电路表示,其FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证,部分中高阶产品已进入送样阶段,高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段,现已初步建成高阶产品样品试产能力,对比同行来说,目前我们兴森的FC-BGA在客户完成认证的产品有哪些!目前中高阶产品是否已经进入送样阶段?对比同行,我们高阶20层及以下的产品已经可以小批量生产了吗?
2024-09-09 21:19:55
- 董秘您好.能否简单介绍一下目前市场的IC封装基板的供需结构.就目前CSP和FCBGA市场环境是如何?半年报csp收入大幅度提升是源于国产替代还是市场需求旺盛.
2024-09-06 22:54:12
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公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
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