网友提问 :兴森科技在工艺技术整合与研发创新实现突破,于玻璃材料上完成线路制作与ABF压合等工艺,成功研制出玻璃基板工程样品,并于在第二十五届光博会中展示,这是否意味着兴森科技在玻璃基板上取得了重要的一个突破?谢谢!
2024-09-15 07:01:53
兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!公司玻璃基板研发项目有序推进中,已成功研制出样品,目前处于技术储备阶段。感谢您的关注。
2024-09-20 16:23:33
兴森科技最新互动问答
- 兴森的FCBGA封装基板工艺能力水平达到9-2-9结构,线路能力9/12μm,尺寸能力110*110mm,该技术参数指标在内资FCBGA以及海外FCBGA头部厂商分别处于什么水平?谢谢!
2024-09-20 16:24:35
- 公司参加19日的华为全联接大会吗
2024-09-19 17:26:55
- 三季度大客户有批量订单给公司,是不是以后公司营收占比上,半导体业务会大幅增长?
2024-09-12 17:22:50
- 董秘,您好,公司产品是否应用鸿蒙系列产品?
2024-09-12 17:20:58
- 董秘你好,目前公司的产品是否有应用到塞力斯,江淮,北汽,等车企?
2024-09-12 17:21:17
兴森科技龙虎榜 | 兴森科技大宗交易 | 兴森科技股东人数 | 兴森科技互动平台 |
兴森科技财务分析 | 兴森科技主营收入构成 | 兴森科技流通股东 | 兴森科技十大股东 |
兴森科技
法定名称:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
办公地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
主营收入