网友提问 ：在GTC2024 大会上，英伟达发布了划时代的 Blackwell 架构和基于此架构的 GB200 超级芯片，标志着 GPU 的全面升级。GB200 预计将采用玻璃基板用于先进封装，以实现 GB200 的高性能和多功能集成。玻璃基板是一种表面平滑的薄型玻璃材料，这种基板以其高度精确、耐高温、抗腐蚀和无孔特性而闻名，兴森科技率先研制出玻璃基板的样品，后续还会进一步对接下游厂商对样品性能进行测试吗？
2024-09-20 20:01:30
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品，目前处于技术储备阶段。感谢您的关注。
2024-09-24 15:49:41
兴森科技最新互动问答
- 公司之前800G光模块PCB目前已经批量向国内领先的光模块企业出货了吗？目前认证中的1.6T光模块的下游客户是否也属于光模块一线厂商？谢谢！
2024-09-24 15:49:54
- 公司的ic载板项目算是国内最早布局，客户认证也是最早开始，但是到现在还未量产，产线建好转固反而拖累业绩，是公司的技术实力还是客户进度导致现在还无法上量？再没量产后续深南，科睿斯等大厂产线开动后公司的先发优势如何保障？
2024-09-24 15:49:54
- 请问贵公司的广州FCBGA工厂的办公楼为何还没有建好，是在装修阶段吗？
2024-09-23 16:45:49
- 公司近期是否有邀约机构调研？
2024-09-23 16:45:49
- 公司多次表示大客户验证进展顺利，按认证到量产的周期，大客户也应该要给大批量单了，公司控股股东是否考虑增持股份
2024-09-23 15:45:31
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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