网友提问 ：it之家新闻报道三星w25新机hdi板用的兴森的，请问今年10月和11月国内头部几家的新机，有跟公司合作吗
2024-09-26 22:04:05
兴森科技最新互动问答
- 国内顶级科技公司H即将推进AI芯片量产工作，市场传闻该国产AI芯片采用Cows-L+ABF技术工艺，兴森的封装载板能满足Cows-L+ABF的技术工艺要求了吗？谢谢！
2024-09-30 15:58:44
- 三星印度工厂罢工第三周，公司是国内三星认证供应商，是否有因印度罢工而转移来的订单？
2024-09-27 15:46:16
- 玻璃基板工艺从玻璃金属化、随后的ABF（味之素增材薄膜）层压以及最终的基板切割。玻璃金属化的关键步骤包括TGV（玻璃通孔）、湿法蚀刻、AOI（自动光学检测）、溅射和电镀。这些玻璃基板尺寸为515×510毫米，代表了半导体和基板制造领域的一种新工艺，目前兴森的玻璃基板研发技术储备路径与上述主流玻璃基板技术路径有差异吗？
2024-09-27 15:46:16
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
