网友提问 ：兴森长期大客户H公司今年底预计发布的910C算力芯片采用Cowos-L+ABF载板，预计是两颗封装完成的GPU+CPU在substrate上做MCM连接，对载板用量提升比较显著，目前我们的FCBGA封装载板用于MCM封装上有通过测试了吗？谢谢！
2024-09-29 15:01:17
兴森科技最新互动问答
- 请问，为什么股东人数公布的时间很不规则。有时候名单出来后两天就公布了，有时候就像这次，都29号了还没有公布20好的股东人数？股东人数增加公布的快，股东人数减少公布的慢？
2024-10-08 16:11:05
- 随着AI服务器以及汽车电子需求增长，HDI产能受到市场需求强劲的影响面临产能相对紧张的局面，我们兴森科技的HDI稼动率目前保持逐季提升的态势吗？谢谢！
2024-09-30 16:38:21
- CINNO Research首席分析师此前表示，英特尔2023年宣布推出用于先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场供应。目前国内在有机基板领域的代表企业包括兴森科技、深南电路、珠海越亚等，未来它们均有可能提供玻璃基板的解决方案，兴森科技被行业首席分析师看好能够提供玻璃基板解决方案，是否代表兴森在内资载板厂中兴森已经走在玻璃基板的前沿了？毕竟兴森率先试制并展示了玻璃基板的样品！谢谢！
2024-09-30 16:38:34
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
