网友提问 ：TSV是半导体3D堆叠封装方案中的关键技术，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔TGV技术可以避免TSV的问题，是理想的三维集成解决方案，下游封装厂商通富微电和供应商积极评估玻璃基板技术验证了该技术的可行性。Status方面，Glass core substrate 成功完成工程样品，Glassinterposer 成功完成工程样品，兴森的玻璃基板工程样品有计划与下游封装厂商进行玻璃基板技术可靠性测试吗?
2024-09-29 00:09:28
兴森科技最新互动问答
- 兴森长期大客户H公司今年底预计发布的910C算力芯片采用Cowos-L+ABF载板，预计是两颗封装完成的GPU+CPU在substrate上做MCM连接，对载板用量提升比较显著，目前我们的FCBGA封装载板用于MCM封装上有通过测试了吗？谢谢！
2024-10-08 16:11:05
- 请问，为什么股东人数公布的时间很不规则。有时候名单出来后两天就公布了，有时候就像这次，都29号了还没有公布20好的股东人数？股东人数增加公布的快，股东人数减少公布的慢？
2024-10-08 16:11:05
- 随着AI服务器以及汽车电子需求增长，HDI产能受到市场需求强劲的影响面临产能相对紧张的局面，我们兴森科技的HDI稼动率目前保持逐季提升的态势吗？谢谢！
2024-09-30 16:38:21
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法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
