网友提问 :尊敬的董秘您好!之前在互动平台上,董秘说兴森跟华为有业务合作!华为也是兴森的重要客户,我想问一下兴森目前主要给华为提供什么类型的产品?有没有涉及PCB业务以及半导体载板业务?谢谢!
2024-10-05 17:38:55
兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!公司与主要客户的合作均正常推进,具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
2024-10-09 15:58:46
兴森科技最新互动问答
- 玻璃基板已成为当前半导体封装发展中备受关注的热点,主要是它能提供高密度互连、超低介质损耗、良好的机械稳定性、优越的信号完整性和光电共封能力,被英特尔、三星等誉为未来高性能芯片封装制造的关键技术。玻璃通孔TGV(深宽比高达20:1)是玻璃基板的核心关键,给未来半导体封装晋升更高阶AI芯片提供了施展才华的硬实力,目前我们兴森在内资厂商中率先做出玻璃基板样品,那么后续在玻璃基板领域是否有先发优势?
2024-10-09 15:58:46
- 尊敬的董秘你好!网传兴森科技与华为完成了方舟编译器和鸿蒙系统的适配工作?是否属实?谢谢!
2024-10-09 15:58:46
- 尊敬的董秘你好!有消息称兴森科技与华为完成了方舟编译器和鸿蒙系统的适配工作,是否属实?
2024-10-09 15:58:46
- 请问截止2024年9月30日公司股东人数是多少?谢谢
2024-10-09 08:40:57
- 之前兴森透露了玻璃基板的样品已经成功试制出来了,我们在该玻璃基板样品有没有尝试玻璃激光TGV(玻璃通孔)技术在玻璃基板样品上面进行打孔试验,如果有的话目前能实现固定图案(矩阵布局)以及客制化图案(随机布局)每秒打孔数量分别是多少?打孔精度能做到+/-10μm了吗?谢谢!
2024-10-08 16:11:05
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兴森科技
法定名称:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
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