网友提问 ：兴森的玻璃基板技术路线与全球玻璃基板厂商开发路径一样，我们也是少数已经制造出玻璃基板样品的厂商之一，未来我们的玻璃基板的应用主要是AI服务器芯片的封装吗？从兴森现有大客户来看，下游客户对玻璃基板关注度高吗？谢谢！
2024-09-30 10:36:04
兴森科技最新互动问答
- CoWoS封装技术分为三种类型——CoWoS-S（Silicon Interposer）、CoWoS-R（RDL Interposer）以及CoWoS-L（Local Silicon Interconnect and RDL Interposer），目前我们兴森的封装载板能应用于上面说到的CoWoS先进封装吗？谢谢！
2024-10-09 15:58:46
- 董秘您好！请问宜兴PCB产销开始有转机了吗？
2024-10-09 15:58:46
- 尊敬的董秘您好！之前在互动平台上，董秘说兴森跟华为有业务合作！华为也是兴森的重要客户，我想问一下兴森目前主要给华为提供什么类型的产品？有没有涉及PCB业务以及半导体载板业务？谢谢！
2024-10-09 15:58:46
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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办公地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
主营收入181800
