网友提问 ：兴森的玻璃基板技术路线与全球玻璃基板厂商开发路径一样，我们也是少数已经制造出玻璃基板样品的厂商之一，未来我们的玻璃基板的应用主要是AI服务器芯片的封装吗？从兴森现有大客户来看，下游客户对玻璃基板关注度高吗？谢谢！
2024-09-30 10:36:04
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！玻璃基板目前生产工艺并不成熟，尤其是在钻孔、金属化、切割等工艺层面受限于制造设备、电子化学品等还未完全打通，规模化生产成本也属于考量关键，现阶段有机基板仍占据主流。感谢您的关注。
2024-10-09 15:58:46
兴森科技最新互动问答
- CoWoS封装技术分为三种类型——CoWoS-S（Silicon Interposer）、CoWoS-R（RDL Interposer）以及CoWoS-L（Local Silicon Interconnect and RDL Interposer），目前我们兴森的封装载板能应用于上面说到的CoWoS先进封装吗？谢谢！
2024-10-09 15:58:46
- 董秘您好！请问宜兴PCB产销开始有转机了吗？
2024-10-09 15:58:46
- 尊敬的董秘您好！之前在互动平台上，董秘说兴森跟华为有业务合作！华为也是兴森的重要客户，我想问一下兴森目前主要给华为提供什么类型的产品？有没有涉及PCB业务以及半导体载板业务？谢谢！
2024-10-09 15:58:46
- 玻璃基板已成为当前半导体封装发展中备受关注的热点，主要是它能提供高密度互连、超低介质损耗、良好的机械稳定性、优越的信号完整性和光电共封能力，被英特尔、三星等誉为未来高性能芯片封装制造的关键技术。玻璃通孔TGV（深宽比高达20:1）是玻璃基板的核心关键，给未来半导体封装晋升更高阶AI芯片提供了施展才华的硬实力，目前我们兴森在内资厂商中率先做出玻璃基板样品，那么后续在玻璃基板领域是否有先发优势？
2024-10-09 15:58:46
- 尊敬的董秘你好！网传兴森科技与华为完成了方舟编译器和鸿蒙系统的适配工作？是否属实？谢谢！
2024-10-09 15:58:46
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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