网友提问 :兴森科技已经成功研制出玻璃基板的样品,我想问一下玻璃基板工艺如果应用于AI服务器芯片相对于传统的有机基板,从散热性能上是不是会更加优秀?玻璃基板目前属于全球都在争取领先的细分领域,从科技创新的角度来说,这算不算新质生产力里面的未来封装新材料?谢谢!
2024-09-30 10:14:00
兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!玻璃材料膨胀系数低,涨缩变化相对传统有机基板变化小。感谢您的关注。
2024-10-09 15:58:46
兴森科技最新互动问答
- 兴森的玻璃基板技术路线与全球玻璃基板厂商开发路径一样,我们也是少数已经制造出玻璃基板样品的厂商之一,未来我们的玻璃基板的应用主要是AI服务器芯片的封装吗?从兴森现有大客户来看,下游客户对玻璃基板关注度高吗?谢谢!
2024-10-09 15:58:46
- CoWoS封装技术分为三种类型——CoWoS-S(Silicon Interposer)、CoWoS-R(RDL Interposer)以及CoWoS-L(Local Silicon Interconnect and RDL Interposer),目前我们兴森的封装载板能应用于上面说到的CoWoS先进封装吗?谢谢!
2024-10-09 15:58:46
- 董秘您好!请问宜兴PCB产销开始有转机了吗?
2024-10-09 15:58:46
- 尊敬的董秘您好!之前在互动平台上,董秘说兴森跟华为有业务合作!华为也是兴森的重要客户,我想问一下兴森目前主要给华为提供什么类型的产品?有没有涉及PCB业务以及半导体载板业务?谢谢!
2024-10-09 15:58:46
- 玻璃基板已成为当前半导体封装发展中备受关注的热点,主要是它能提供高密度互连、超低介质损耗、良好的机械稳定性、优越的信号完整性和光电共封能力,被英特尔、三星等誉为未来高性能芯片封装制造的关键技术。玻璃通孔TGV(深宽比高达20:1)是玻璃基板的核心关键,给未来半导体封装晋升更高阶AI芯片提供了施展才华的硬实力,目前我们兴森在内资厂商中率先做出玻璃基板样品,那么后续在玻璃基板领域是否有先发优势?
2024-10-09 15:58:46
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兴森科技
法定名称:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
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