网友提问 :近日,武汉光谷企业新存科技(武汉)有限责任公司宣布其自主研发的国产最大容量新型三维存储器芯片“NM101”面世,有望打破国际巨头在该领域的长期垄断。该芯片采用创新的三维堆叠技术工艺,我们兴森的FCBGA载板能用于三维堆叠技术工艺生产的存储器芯片封装吗!
2024-10-04 14:07:41
兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片、毫米波芯片等领域。感谢您的关注。
2024-10-09 15:58:39
兴森科技最新互动问答
- 兴森目前在送样认证以及小批量生产交付的FCBGA载板有用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片封装的产品吗?另外按照FCBGA投资项目经验,投入与产值基本上1:1左右,就是说广州兴森FCBGA一期投入了30多亿,如果一期工厂满产且市场需求良好,理论上可以创造营业收入30亿左右,FCBGA毛利率35%~40%,净利率18%~20%,能创造6亿净利润,行业理论上是这样的盈利水平吗?谢谢!
2024-10-09 15:58:39
- 国内知名厂商的盘古处理器它采用了ARM架构,这是一种与英特尔和AMD不同的指令集,它在移动设备上占据了绝对优势,因为它具有低功耗、高效率、高集成度等优点。4 其次,它使用了堆叠技术,这是一种将多个芯片层叠在一起的方法,可以提高芯片的性能和功能,同时减少芯片的面积和功耗,通常来说这种芯片堆叠封装工艺是不是会需要用到兴森的ABF载板?谢谢!
2024-10-09 15:58:39
- 海外FCBGA头部厂商高层板良率85%~90%,低层板良率约96%,目前兴森高层板良率85%,低层板良率90%,从绝对数值来看,我们兴森高层板低层板良率与海外头部厂商差距为5%左右,对于这5%良率差距对于FCBGA领域来是很难提升突破的吗?虽然我们都知道兴森已经是内资FCBGA厂商技术综合指标已经领先了,但是我们兴森的目标一定是要推动国产FCBGA走到全球竞争行列,谢谢!
2024-10-09 15:58:46
- 兴森科技已经成功研制出玻璃基板的样品,我想问一下玻璃基板工艺如果应用于AI服务器芯片相对于传统的有机基板,从散热性能上是不是会更加优秀?玻璃基板目前属于全球都在争取领先的细分领域,从科技创新的角度来说,这算不算新质生产力里面的未来封装新材料?谢谢!
2024-10-09 15:58:46
- 兴森的玻璃基板技术路线与全球玻璃基板厂商开发路径一样,我们也是少数已经制造出玻璃基板样品的厂商之一,未来我们的玻璃基板的应用主要是AI服务器芯片的封装吗?从兴森现有大客户来看,下游客户对玻璃基板关注度高吗?谢谢!
2024-10-09 15:58:46
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法定名称:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
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