网友提问 ：国内知名厂商的盘古处理器它采用了ARM架构，这是一种与英特尔和AMD不同的指令集，它在移动设备上占据了绝对优势，因为它具有低功耗、高效率、高集成度等优点。4 其次，它使用了堆叠技术，这是一种将多个芯片层叠在一起的方法，可以提高芯片的性能和功能，同时减少芯片的面积和功耗，通常来说这种芯片堆叠封装工艺是不是会需要用到兴森的ABF载板？谢谢！
2024-10-04 17:24:06
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板和FCBGA封装基板为芯片封装环节的关键材料，FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。感谢您的关注。
2024-10-09 15:58:39
兴森科技最新互动问答
- 海外FCBGA头部厂商高层板良率85%～90%，低层板良率约96%，目前兴森高层板良率85%，低层板良率90%，从绝对数值来看，我们兴森高层板低层板良率与海外头部厂商差距为5%左右，对于这5%良率差距对于FCBGA领域来是很难提升突破的吗？虽然我们都知道兴森已经是内资FCBGA厂商技术综合指标已经领先了，但是我们兴森的目标一定是要推动国产FCBGA走到全球竞争行列，谢谢！
2024-10-09 15:58:46
- 兴森科技已经成功研制出玻璃基板的样品，我想问一下玻璃基板工艺如果应用于AI服务器芯片相对于传统的有机基板，从散热性能上是不是会更加优秀？玻璃基板目前属于全球都在争取领先的细分领域，从科技创新的角度来说，这算不算新质生产力里面的未来封装新材料？谢谢！
2024-10-09 15:58:46
- 兴森的玻璃基板技术路线与全球玻璃基板厂商开发路径一样，我们也是少数已经制造出玻璃基板样品的厂商之一，未来我们的玻璃基板的应用主要是AI服务器芯片的封装吗？从兴森现有大客户来看，下游客户对玻璃基板关注度高吗？谢谢！
2024-10-09 15:58:46
- CoWoS封装技术分为三种类型——CoWoS-S（Silicon Interposer）、CoWoS-R（RDL Interposer）以及CoWoS-L（Local Silicon Interconnect and RDL Interposer），目前我们兴森的封装载板能应用于上面说到的CoWoS先进封装吗？谢谢！
2024-10-09 15:58:46
- 董秘您好！请问宜兴PCB产销开始有转机了吗？
2024-10-09 15:58:46
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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