网友提问 ：董秘您好.公司csp产品现有工艺和技术能力都能满足哪些产品需求.如.射频封装基板等等哪些？公司fcbga产品现有工艺和技术能力目前能满足哪些产品.如AI芯片封装等等的哪些产品？
2024-10-04 12:36:49
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片、毫米波芯片等领域；FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域，可满足数据存储、传输和运算需求。感谢您的关注。
2024-10-09 15:58:39
兴森科技最新互动问答
- 董秘.您好.公司fcbga产品目前持续性小批量量产进展如何.是否持续性接单？公司目前低层良率是92%以上接近一线厂商良率（96%）.高阶产品也达到85以上.目前高阶产品认证进展如何.按照当前进度第四季度为明年量产打下基础能否按预期实现
2024-10-09 15:58:39
- 近日，武汉光谷企业新存科技（武汉）有限责任公司宣布其自主研发的国产最大容量新型三维存储器芯片“NM101”面世，有望打破国际巨头在该领域的长期垄断。该芯片采用创新的三维堆叠技术工艺，我们兴森的FCBGA载板能用于三维堆叠技术工艺生产的存储器芯片封装吗！
2024-10-09 15:58:39
- 兴森目前在送样认证以及小批量生产交付的FCBGA载板有用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片封装的产品吗？另外按照FCBGA投资项目经验，投入与产值基本上1：1左右，就是说广州兴森FCBGA一期投入了30多亿，如果一期工厂满产且市场需求良好，理论上可以创造营业收入30亿左右，FCBGA毛利率35%～40%，净利率18%～20%，能创造6亿净利润，行业理论上是这样的盈利水平吗？谢谢！
2024-10-09 15:58:39
- 国内知名厂商的盘古处理器它采用了ARM架构，这是一种与英特尔和AMD不同的指令集，它在移动设备上占据了绝对优势，因为它具有低功耗、高效率、高集成度等优点。4 其次，它使用了堆叠技术，这是一种将多个芯片层叠在一起的方法，可以提高芯片的性能和功能，同时减少芯片的面积和功耗，通常来说这种芯片堆叠封装工艺是不是会需要用到兴森的ABF载板？谢谢！
2024-10-09 15:58:39
- 海外FCBGA头部厂商高层板良率85%～90%，低层板良率约96%，目前兴森高层板良率85%，低层板良率90%，从绝对数值来看，我们兴森高层板低层板良率与海外头部厂商差距为5%左右，对于这5%良率差距对于FCBGA领域来是很难提升突破的吗？虽然我们都知道兴森已经是内资FCBGA厂商技术综合指标已经领先了，但是我们兴森的目标一定是要推动国产FCBGA走到全球竞争行列，谢谢！
2024-10-09 15:58:46
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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