网友提问 ：面对数据中心与算力、AI及大模型等引发的诸多创新业务与应用承载需求，数通光模块尤其是800G+的需求较快增长。国内厂商作为光模块产业链中的重要组成部分，1.6T光模块产品的快速推进，让业界鼓舞。从高速光模块的迭代节奏来看，光模块的更新周期正在缩短。过去400G升级周期约为4到5年，而1.6T产品预计今年下半年开始放量，周期缩短至约两年，兴森的1.6T光模块认证进度怎么样？明年有机会规模量产吗？
2024-10-03 15:23:58
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！目前公司1.6T光模块送样认证进度正常推进中。感谢您的关注。
2024-10-09 15:58:39
兴森科技最新互动问答
- 兴森科技拥有中兴通讯、浪潮信息、西门子、三星、长江存储、华天科技、长电科技等优质客户资源。此外兴森是大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商，合作涉及CSP封装基板和PCB板，标志着公司产品已得到头部客户认可。要知道，海外大客户对IC载板的验证周期一般要2年以上，所以，公司在客户层面相比国内其他厂商具备先发优势。上述内容属实吗？谢谢！
2024-10-09 15:58:39
- 董秘您好.公司csp产品现有工艺和技术能力都能满足哪些产品需求.如.射频封装基板等等哪些？公司fcbga产品现有工艺和技术能力目前能满足哪些产品.如AI芯片封装等等的哪些产品？
2024-10-09 15:58:39
- 董秘.您好.公司fcbga产品目前持续性小批量量产进展如何.是否持续性接单？公司目前低层良率是92%以上接近一线厂商良率（96%）.高阶产品也达到85以上.目前高阶产品认证进展如何.按照当前进度第四季度为明年量产打下基础能否按预期实现
2024-10-09 15:58:39
- 近日，武汉光谷企业新存科技（武汉）有限责任公司宣布其自主研发的国产最大容量新型三维存储器芯片“NM101”面世，有望打破国际巨头在该领域的长期垄断。该芯片采用创新的三维堆叠技术工艺，我们兴森的FCBGA载板能用于三维堆叠技术工艺生产的存储器芯片封装吗！
2024-10-09 15:58:39
- 兴森目前在送样认证以及小批量生产交付的FCBGA载板有用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片封装的产品吗？另外按照FCBGA投资项目经验，投入与产值基本上1：1左右，就是说广州兴森FCBGA一期投入了30多亿，如果一期工厂满产且市场需求良好，理论上可以创造营业收入30亿左右，FCBGA毛利率35%～40%，净利率18%～20%，能创造6亿净利润，行业理论上是这样的盈利水平吗？谢谢！
2024-10-09 15:58:39
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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