网友提问 ：在高端芯片中，有机基板将在未来几年达到能力极限，以英特尔为例，英特尔将生产面向数据中心的 SiP，具有数十个tiles，功耗可能高达数千瓦且成本相当高。为追求推进摩尔定律极限，英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂入局玻璃基板。英特尔率先推出用于先进封装的玻璃基板，推动摩尔定律进步。英伟达的GB200或将使用玻璃基板，并计划投产。兴森的玻璃基板产品未来会考虑联合国内下游封装厂商试产验证可靠性吗？
2024-10-01 14:07:59
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品，目前处于技术储备阶段。感谢您的关注。
2024-10-09 15:58:39
兴森科技最新互动问答
- “英伟达2025年AI GPU的总出货量预测上调8-10%（650-700万颗），高于7月的预估，主要归因于供应链的关键改进，由于AI GPU的出货量有望带动光模块量价齐升，兴森子公司北京兴斐已经量产800G光模块，1.6T光模块送样认证中，从目前进度来看，公司的1.6T光模块在年底或者2025年初有望向下游批量出货吗？
2024-10-09 15:58:39
- 国内手机头部厂商即将在年底发布支持5.5G网络和卫星通讯技术的高端旗舰手机，兴森子公司北京兴斐作为国内头部手机厂商HDI主板供应商，目前从技术工艺上能量产同时支持5.5G网络以及卫星通讯功能的HDI手机主板吗？谢谢！
2024-10-09 15:58:39
- 随着AI需求的快速增长，预计可能会出现全球半导体短缺（芯片短缺）的情况。由于AI需求激增，2020～2021期间出现的全球芯片短缺可能会再次出现。知名分析师称，训练AI模型所需的GPU和AI电子设备的需求可能是芯片短缺的原因，预测AI相关市场每年将以40-55%的增长，到2027年到达1万亿美元市场规模，兴森FCBGA载板在AI芯片封装载板产能紧缺的情况下会优先保障我们国内下游大客户的需求吗？
2024-10-09 15:58:39
- 摩尔线程万卡智算集群方案亮相中国算力大会，为数智化转型提供强大的AI支持，摩尔线程致力于为各行各业提供基于国产全功能GPU的AI解决方案，支撑行业领域的数字化转型，摩尔线程携全栈AI产品和万卡智算集群解决方案精彩亮相此次大会。期间，摩尔线程还将参与多个论坛，与超聚变等合作伙伴携手共建算力产业生态，对于摩尔线程提到的国产全功能GPU的AI解决方案，兴森的FCBGA载板能适用国产全功能GPU封装吗？
2024-10-09 15:58:39
- 华为提出的SAQP技术优势通过多层曝光和刻蚀，可以设计出更加复杂和精细的电路图案，为芯片性能的提升提供更多可能性。由于不需要高端EUV光刻设备，SAQP技术可以显著降低芯片制造的初期投资成本。在面临外部技术封锁和制裁的情况下，SAQP技术为中国半导体产业提供了实现技术自主的重要途径，兴森持股5.78%的路维光电作为国内首家全球第四家掌握G11掩膜技术厂商有适用于芯片四重曝光的掩膜产品吗？谢谢！
2024-10-09 15:58:39
| 兴森科技龙虎榜 | 兴森科技大宗交易 | 兴森科技股东人数 | 兴森科技互动平台 |
| 兴森科技财务分析 | 兴森科技主营收入构成 | 兴森科技流通股东 | 兴森科技十大股东 |
兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
办公地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
主营收入
