网友提问 ：随着AI需求的快速增长，预计可能会出现全球半导体短缺（芯片短缺）的情况。由于AI需求激增，2020～2021期间出现的全球芯片短缺可能会再次出现。知名分析师称，训练AI模型所需的GPU和AI电子设备的需求可能是芯片短缺的原因，预测AI相关市场每年将以40-55%的增长，到2027年到达1万亿美元市场规模，兴森FCBGA载板在AI芯片封装载板产能紧缺的情况下会优先保障我们国内下游大客户的需求吗？
2024-10-02 18:43:06
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目着力于解决该细分领域被卡脖子的现状，为供应链自主安全可控贡献力量。公司FCBGA封装基板项目累计投资规模已超30亿，产能储备相对充足，现阶段在开发国内客户的基础上，全力拓展海外客户。感谢您的关注。
2024-10-09 15:58:39
兴森科技最新互动问答
- 摩尔线程万卡智算集群方案亮相中国算力大会，为数智化转型提供强大的AI支持，摩尔线程致力于为各行各业提供基于国产全功能GPU的AI解决方案，支撑行业领域的数字化转型，摩尔线程携全栈AI产品和万卡智算集群解决方案精彩亮相此次大会。期间，摩尔线程还将参与多个论坛，与超聚变等合作伙伴携手共建算力产业生态，对于摩尔线程提到的国产全功能GPU的AI解决方案，兴森的FCBGA载板能适用国产全功能GPU封装吗？
2024-10-09 15:58:39
- 华为提出的SAQP技术优势通过多层曝光和刻蚀，可以设计出更加复杂和精细的电路图案，为芯片性能的提升提供更多可能性。由于不需要高端EUV光刻设备，SAQP技术可以显著降低芯片制造的初期投资成本。在面临外部技术封锁和制裁的情况下，SAQP技术为中国半导体产业提供了实现技术自主的重要途径，兴森持股5.78%的路维光电作为国内首家全球第四家掌握G11掩膜技术厂商有适用于芯片四重曝光的掩膜产品吗？谢谢！
2024-10-09 15:58:39
- 玻璃基板已成为半导体市场的热门话题，一份新报告显示， 台积电和英特尔正在积极扩大研发力度， 英伟达也优先考虑在未来芯片中使用该技术。据称台积电正在根据英伟达的需求为其未来的FOPLP（扇出型面板级封装）开发玻璃基板，该技术将主要使用玻璃基板，并带来许多好处，玻璃基板以及封装主要制造商瞄准在2025-2026年推出解决方案进入市场，兴森会积极联合国内玻璃基板产业链上下游加快量产步伐吗？谢谢！
2024-10-09 15:58:39
- 兴森在封装基板领域积累了丰富的经验，从2012年开始进入IC封装基板领域，2018年实现满产，2019年盈利，且已通过三星认证，从侧面说明了公司的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可。BT封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源，兴森就是其中一家。载板行业新进入者面临2～3年时间才能量产，兴森在内资载板厂商领先优势明显，目前FCBGA载板能量产的内资厂商是不是不超过3家？谢谢！
2024-10-09 15:58:39
- 兴森的FCBGA封装基板产品的技术指标对标业内最领先水平，线宽线距指标达到8微米、凸点间距达到90微米。公。兴森FCBGA高层板目前正处于产品认证阶段，待产品认证结束之后才会进入量产阶段，目前在认证阶段的高层板下游封装厂有没有反馈基板异常？截止6月底兴森已经通过10家大客户验厂，FCBGA载板产品认证周期半年左右，是不是意味着四季度或者25年一季度末会有机会开始小批量量产高层载板了？谢谢！
2024-10-09 15:58:39
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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