网友提问 ：公司可以用于HBM3E-DRAM的封装基板，是否已经有送样验证或者小批量订单？
2024-10-11 08:56:49
兴森科技最新互动问答
- IC封装基板业务从23年开始对业绩形成拖累，到24年中报毛利-42.33%，请问3季度或者4季度是否有好转
2024-10-14 16:27:35
- 尊敬的董秘您好，FCBGA广州基地一期首期200万颗/月的产能早已建成，请问为什么还没有进入小批量生产？是因为没有通过客户认证还是通过了认证只是还没有订单？谢谢
2024-10-14 16:27:35
- 董秘好，公司两头受制：上游受制于原材料和设备，下游受制于大客户的压榨，请问公司如何突破？
2024-10-14 16:27:35
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
