网友提问 ：目前台积电等晶圆厂商制程已经来到了2nm，我们兴森科技的封装载板技术能力能与世界领先的晶圆厂商相匹配吗？目前我们量产的FCBGA载板技术能力能满足3nm工艺芯片的封装需求吗？谢谢？
2024-10-21 10:07:43
兴森科技最新互动问答
- 请问截止2024年10月18日收盘公司股东数是多少？谢谢
2024-10-22 08:33:29
- 尊敬董秘你好！东财股吧里有传闻公司要关闭一个fcbga工厂？是否属实？请如实回答，谢谢！
2024-10-21 16:25:44
- 尊敬的董秘你好！据传华为人工智能升腾910c芯片产业链没有兴森科技？是否属实？请如实回答！谢谢！
2024-10-21 16:25:44
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
