网友提问 ：目前台积电等晶圆厂商制程已经来到了2nm，我们兴森科技的封装载板技术能力能与世界领先的晶圆厂商相匹配吗？目前我们量产的FCBGA载板技术能力能满足3nm工艺芯片的封装需求吗？谢谢？
2024-10-21 10:07:43
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！晶圆制程能力与载板技术能力无直接关联，IC封装基板是芯片封装原材料，公司FCBGA封装基板能力规划与海外同行一致，技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。
2024-10-22 15:47:10
兴森科技最新互动问答
- 请问截止2024年10月18日收盘公司股东数是多少？谢谢
2024-10-22 08:33:29
- 尊敬董秘你好！东财股吧里有传闻公司要关闭一个fcbga工厂？是否属实？请如实回答，谢谢！
2024-10-21 16:25:44
- 尊敬的董秘你好！据传华为人工智能升腾910c芯片产业链没有兴森科技？是否属实？请如实回答！谢谢！
2024-10-21 16:25:44
- 美方官员要求在半导体领域限制华为等公司，再一次准备限制我们中国的半导体领域发展，兴森科技很早就有先见之明布局了半导体领域中的FCBGA封装载板，目前我们兴森有尝试国产的ABF膜产品验证试产吗？
2024-10-21 16:25:44
- 在最令人关注的尖端技术产能方面，即将量产的2纳米需求比3纳米还要强劲。N2工艺的需求巨大，台积电为N2准备的产能比N3还要多。另外，市场对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求，台积电仍会全力应对客户对于CoWoS先进封装产能的需求，类似台积电封装厂商CoWoS封装产能供不应求，我们兴森应用于CoWoS封装的载板是不是也会有积极的拉动作用？
2024-10-21 16:25:44
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公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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