网友提问 ：同行深南近期透露FCBGA目前16层及以下具备量产能力，16层以上具备样品制造能力，20层产品处于送样认证中！而我们兴森科技之前就已经透露20层及以下已经具备量产能力，这个是否可以理解成兴森已经拥有20层及20层以下的量产能力了？我们20层（不包含20层）以上的产品是否处于送样认证阶段？这是否意味着在先进封装载板领域的内资企业中，兴森处于相对领先的水平？谢谢！
2024-11-05 22:42:19
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前已具备20层及以下产品的量产能力，产品最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率突破95%，高层板良率超85%。20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。公司已在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。
2024-11-07 11:30:11
兴森科技最新互动问答
- 公司向“低空飞行”领域的客户主要提供哪些品类的产品？谢谢！
2024-11-07 11:30:11
- 国内先进封装厂商目前布局的先进封装产能接近满产状态，其中存储器、显示驱动、功率半导体、AI芯片等领域国内封装厂商技术持续取得突破，兴森的FCBGA封装载板与国内先进封装厂商能够产生协作协同效应，目前兴森的先进封装载板有与国内先进封装厂商开展产品认证送样工作吗？送样给封装厂的载板测试有无反馈异常情况？谢谢！
2024-11-06 15:00:11
- 董秘您好！四季度时间已过三分之一，请问宜兴公司的经营状况有好转了吗？请具体说明一下。
2024-11-05 15:00:12
- 董秘.您好.有消息称华为meta70零配件开始备货阶段.兴斐作为华为的合作伙伴.是否开始接收华为订单.在收购兴斐之后公司明确回答投资者.合作伙伴包括三星.华为.vivo等等.是不是兴斐的合作产品可以对外公布.兴斐给华为提供的产品都包含哪些？
2024-11-05 15:00:12
- 目前“可伸缩的电路板”成为最前沿的技术之一，主要是应用于医疗以及穿戴设备使用，虽然兴森目前没有涉及FPC软板生产，但是公司会积极跟进前沿技术并适时决策生产计划吗？谢谢！
2024-11-05 15:00:12
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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