网友提问 ：为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，供应链透露，英伟达（NVIDIA）正规划将其“地表最强AI芯片”GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年，提前引爆面板级扇出型封装商机，目前我们兴森的先进封装载板能满足匹配CoWoS封装的技术性能要求吗？谢谢！
2024-11-11 13:27:58
兴森科技最新互动问答
- 请问公司和华为有合作吗？如果有，具体都是在那方便的合作？
2024-11-11 11:30:12
- 本报告期母公司企业所得税率发生变化，持有的其他权益工具投资和交易性金融资产确认的递延所得税负债增加。为什么母公司企业所得税率会发生变化？
2024-11-08 11:30:11
- 同行深南近期透露FCBGA目前16层及以下具备量产能力，16层以上具备样品制造能力，20层产品处于送样认证中！而我们兴森科技之前就已经透露20层及以下已经具备量产能力，这个是否可以理解成兴森已经拥有20层及20层以下的量产能力了？我们20层（不包含20层）以上的产品是否处于送样认证阶段？这是否意味着在先进封装载板领域的内资企业中，兴森处于相对领先的水平？谢谢！
2024-11-07 11:30:11
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
