网友提问 ：据银柿财经，11月8日午后，就网传“停供”传闻，台积电回应银柿财经称：“对于传言，台积公司不予置评。台积公司遵纪守法，严格遵守所有可使用的法律和法规，包括可适用的出口管制法规。”此前，据报道台积电已经向其在中国大陆的所有AI/GPU公司客户发送电子邮件，表明从下周开始，将不再向这些客户提供7纳米或更先进的工艺，另外面对海外先进载板厂商断供可能性，兴森有能力保障国内大客户先进封装载板需求吗？
2024-11-11 13:11:50
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！IC封装基板是芯片封装原材料，公司FCBGA封装基板技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。
2024-11-13 11:30:11
兴森科技最新互动问答
- ABF载板是否已经量产？是否通过海力士和美光的认证？
2024-11-13 11:30:11
- ABF载板是否已经量产？是否通过海力士和美光的认证？
2024-11-13 11:30:11
- 据公司对行业的了解，目前内资FCBGA厂商已经能够做出20层及20层以上的厂商是不是只有兴森一家？持续稳定量产20层载板的目前是不是也只有兴森一家？目前内资FCBGA公布量产良率的好像也只有兴森，我们兴森目前良率与海外龙头厂商差距大概有几个百分点？谢谢！
2024-11-12 11:30:11
- 车载激光雷达传感器产品目前封装有使用到陶瓷基板，未来有可能会采用散热性能更好的玻璃基板进行封装，公司在车载激光雷达以及传感器产品方面主要是涉及到哪些公司的产品品类？谢谢！
2024-11-12 11:30:11
- ADAS主要依赖于摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达等多种传感器实现智能驾驶功能。作为摄像头的核心部件，CMOS图像传感器（CIS）能提供高质量图像数据来进行环境感知和决策支持，其具有集成度高、功耗低、数据处理速度快等优点。目前兴森有生产摄像头、激光雷达、图像传感器这类产品的PCB、封装载板吗？谢谢！
2024-11-12 11:30:11
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公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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