网友提问 ：首先要恭喜兴森科技的FCBGA高层板小批量订单已经按照计划投料生产，对于内资FCBGA厂商来说，兴森科技是否属于内资FCBGA厂商中率先实现高层板小批量量产厂商之一？四季度投料小批量生产的高层板主要应用的产品是AI芯片或者GPU这类产品吗？目前已经出货的高层板下游封装厂商反馈一切正常吗？谢谢！
2024-12-23 10:16:09
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司为内资企业中少数具备FCBGA封装基板量产能力的企业之一。FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。截至目前，已交付的大尺寸高层板产品，封测结果均反馈未发现基板异常。感谢您的关注。
2024-12-24 16:23:39
兴森科技最新互动问答
- 请告知现在FCBGA工厂的产能利用率
2024-12-24 16:12:39
- 国内大客户(华为)合作要保密，美国大厂(博通)验厂以及进度要保密，好吧这些我们都理解了，那么公司给光迅科技等光模块公司供货总不需要保密了吧？请问我们给国内哪几家光模块公司供货了，趋势如何？
2024-12-24 16:13:09
- 与GPU、CPU等通用芯片相比，ASIC芯片的计算能力和计算效率都根据特定的算法进行定制，所以具备功耗小、计算性能高、计算效率高等优势，除了谷歌、Meta、亚马逊这些云厂商外，近日苹果便传出正在开发AI服务器芯片、正与博通合作开发该芯片网络技术的消息，OpenAI此前传出已与博通合作数月构建AI推理芯片。目前兴森科技的FCBGA封装载板在ASIC芯片上是否具备量产出货的能力了？谢谢！
2024-12-24 16:18:40
- 苹果正与博通合作开发AI芯片，可能将在2026年准备好投产。鉴于博通的主打业务范围，外界猜测这款产品将是ASIC；还有分析指出，苹果与博通的合作也将进一步巩固后者在ASIC设计中的主导地位。苹果则是FCBGA封装技术的忠实采用者，最早在自家的处理器中应用FCBGA封装技术。现在全线苹果全系列M芯片都是FCBGA封装技术，目前兴森FCBGA工厂有海外厂商过来验厂洽谈合作吗？谢谢！
2024-12-24 16:20:39
- 请问公司与华正新材的合作是双方独立的还是通过第三方整合供应链达成的？
2024-12-19 16:23:09
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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