网友提问 ：董秘您好！
CPU也是ABF载板的重要应用场景，希望公司重视。根据产业政策，海外CPU大厂I厂在国内也有本土化封装的需求。请问，公司是否与国内外的CPU大厂接洽ABF载板的合作事宜？兴森科技的ABF载板品质是否满足海内外CPU大厂的要求？谢谢！
2025-05-28 16:23:25
兴森科技最新互动问答
- 伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来，PCB行业下游的高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势，兴森目前对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI等细分领域进行布局了吗？宜兴硅谷产能主要是针对哪些领域？谢谢！
2025-05-29 20:45:10
- 近期市场对2026年光模块需求预期发生改变，800G光模块需求可能从之前预期上调，目前三大客户对明年的指引已达2000万只，随着更多厂商给出指引，可能达到3000万只，远高于市场预期，这显示出大厂投资积极性较高。但1.6T光模块目前还未给出明确指引，目前北京兴斐向光模块厂商供货的产品是否已经覆盖800G、1.6T型号？谢谢！
2025-05-29 08:47:10
- CoWoS广泛应用于GPU封装，利用CoWoS封装技术，可使得多颗芯片封装到一起，通过硅中介板互联，达到封装体积小、功耗低、引脚少等效果，故主要目标群体为人工智能、网络和高性能计算应用。在英伟达产品中， A100、A30、A800、H100及H800计算GPU皆使用CoWoS封装技术，目前公司小批量出货的FCBGA载板有被下游封测厂商进行CoWoS封装测试验证吗？谢谢！
2025-05-29 08:48:10
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
