网友提问 ：苹果公司一直在使用FCBGA封装技术，并不断改进和提高其性能，直至最近近年来的PC处理器M系列。近日苹果供应商LG Innotek开始进军FCBGA基板市场，业界推测或将为苹果M系列芯片提供FCBGA基板，这也从侧面反映出FCBGA的市场需求。苹果所用的这项封装技术，正迎来蓬勃发展，公司作为国内技术领先的FCBGA厂商能与苹果国内供应商良好协作，公司会争取苹果公司这种北美顶级公司合作吗？谢谢！
2025-05-29 13:19:25
兴森科技最新互动问答
- 兴森科技与晶化科技合作研发ABF薄膜这个信息属实吗？谢谢！
2025-05-30 08:39:40
- 我们的FCBGA封装载板在超低介电损耗（Df）、超低热膨胀系数（CTE）纳米填充技术、增强型热管理、柔性/可弯曲ABF、环保型ABF等这类创新技术领域均有深入研发吗？谢谢！
2025-05-30 08:39:40
- 目前我们FCBGA封装载板20层以上的技术研发以及生产流程是否已经完成？目前20层以上的载板已经进入下游封装厂商进行封装测试了吗？谢谢！
2025-05-30 08:39:40
| 兴森科技龙虎榜 | 兴森科技大宗交易 | 兴森科技股东人数 | 兴森科技互动平台 |
| 兴森科技财务分析 | 兴森科技主营收入构成 | 兴森科技流通股东 | 兴森科技十大股东 |
兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
办公地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
主营收入181800
