网友提问 ：董秘您好，请问截止到5月31日公司股东人数是多少？
2025-05-31 20:46:23
兴森科技最新互动问答
- 尊敬的董秘您好！5月28日的董秘互动中，您说公司已小批量交付的基板产品主要应用于AI及服务器等领域和请问，具体用于什么AI芯片的封装？谢谢！
2025-06-04 15:00:12
- 兴森半导体聚焦 FCBGA（倒装芯片球栅阵列） 和 FCCSP（倒装芯片级封装），主攻存储类载板（如NAND Flash、内存条等）及高端ABF基板，我们兴森半导体的产品目前进入小批量以及认证阶段的产品主要系应用在下游哪些领域的？谢谢！
2025-05-30 20:45:11
- 苹果公司一直在使用FCBGA封装技术，并不断改进和提高其性能，直至最近近年来的PC处理器M系列。近日苹果供应商LG Innotek开始进军FCBGA基板市场，业界推测或将为苹果M系列芯片提供FCBGA基板，这也从侧面反映出FCBGA的市场需求。苹果所用的这项封装技术，正迎来蓬勃发展，公司作为国内技术领先的FCBGA厂商能与苹果国内供应商良好协作，公司会争取苹果公司这种北美顶级公司合作吗？谢谢！
2025-05-30 08:39:10
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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办公地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
主营收入181800
