网友提问 ：董秘您好，英伟达下一代rubin架构会将4块芯片封装在一个基板上，对于基板的良率提出很大挑战，包括华为公司的昇腾920也提出了同样理念，公司对于这种发展趋势有何看法？从技术和产能上能够满足市场需求吗？
2025-07-09 15:21:09
兴森科技最新互动问答
- 封装基板方面，深南已经互动说表示有批量订单，公司一直说自己是国内最早涉及介入送样，请问为什么公司到现在还是小批量，在技术方面，公司是不是已经被对手弯道超车
2025-07-11 08:45:40
- 公司最近有投资人交流会或者机构投资人调研吗
2025-07-11 08:45:40
- 董秘你好，请问贵公司有计划披露中报预告吗？
2025-07-11 08:46:10
| 兴森科技龙虎榜 | 兴森科技大宗交易 | 兴森科技股东人数 | 兴森科技互动平台 |
| 兴森科技财务分析 | 兴森科技主营收入构成 | 兴森科技流通股东 | 兴森科技十大股东 |
兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
办公地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
主营收入181800
