网友提问 ：兴森科技的FCBGA封装基板已经可以支持12层垂直堆叠的HBM3E显存封装要求，与华为专利中的芯片封装结构高度适配，满足了国产算力芯片采用Chiplet技术（芯粒拼接）和HBM2e显存的复杂封装需求，上述技术能力是否属实？谢谢！
2025-04-16 13:12:30
兴森科技最新互动问答
- 公司大力发展的fcbga载板方面，今年市场供需关系是供不应求还是供大于求
2025-07-17 08:48:10
- 董秘您好！公司的公告中说公司正在组建SMT事业部，那公司现在PCB订单中是不是大部分都会使用SMT贴片工艺？这是否会提高公司产品的毛利率和良品率？
2025-07-17 08:48:40
- 请部贵公司今年设备折旧情况相较去年有无大的变化；今年的减亏努力今年有实质性成效，谢谢！
2025-07-17 08:49:10
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
