网友提问 ：据腾讯元宝分析， CloudMatrix 384的HBM配置
CM384系统由384颗昇腾910C芯片组成，每颗芯片配备8个HBM堆叠（总容量128GB），因此单系统HBM总量为384×8=3,072个堆叠。 每个堆叠封装需用到0.12平方米ABF基板。3,072×0.12㎡ ≈ 368.6平方米。这样分析是属实？
2025-05-17 13:17:13
兴森科技最新互动问答
- 请问贵司的HDI最高能做多少层，和深南电路，胜宏科技对比，你的优势在哪里，已只胜宏科技最高85层，目前公开资料知道你们最低18层，但最高多少层呢
2025-07-17 20:45:11
- 董秘您好，近期有报道称低膨胀系数BT基材出现供应紧张，而作为主要供应商的日企短期内扩产较为困难，请问贵公司的BT基材是从什么地方采购的，是否存在供应短缺的问题？
2025-07-17 16:20:12
- AI服务器：需16-20层高多层板，单台PCB价值量达5000元，采用Megtron 6材料支持GPU高速互联，低轨卫星：高频PCB单星用量20㎡，6G PCB线宽可能低于20μm，采用半加成法（mSAP）和激光直写技术实现超精细线路，多层堆叠：HDI技术支持10层以上高密度布线，盲埋孔直径≤50μm。上述应用领域的技术门槛，目前兴森科技都能实现了吗？谢谢！
2025-07-17 16:04:10
| 兴森科技龙虎榜 | 兴森科技大宗交易 | 兴森科技股东人数 | 兴森科技互动平台 |
| 兴森科技财务分析 | 兴森科技主营收入构成 | 兴森科技流通股东 | 兴森科技十大股东 |
兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
办公地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
主营收入181800
