网友提问 ：董秘您好，FOPoP（Fan-Out Package on Package）作为扇出型堆叠封装的核心技术，主要应用于高性能移动芯片、AI处理器等领域的3D集成，请问贵公司有没有布局FOPoP相关方面的技术？
2025-08-17 00:28:14
兴森科技最新互动问答
- 为什么别的上市公司与英伟达或者国内阿里、华为合作都敢回答，而兴森科技要保密？市兴森科技特殊一些吗？
2025-09-05 09:00:12
- 截止8月31日，股东户数是多少？
2025-09-04 08:59:10
- 请问公司截止到2025年8月31日的股东总人数市多少？谢谢！
2025-09-04 08:59:10
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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办公地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
主营收入181800
