网友提问 ：尊敬的董秘，您好！华为麒麟9020芯片已采用FOPoP（扇出型堆叠封装）这一先进封装技术，而即将发布的麒麟9030芯片预计将延续并优化这一技术路径。FoPoP技术是当前突破芯片性能瓶颈的关键方向之一，对于实现高密度集成和提升芯片性能至关重要。公司此前回复已布局FOPoP相关技术，目前已与客户接洽并形成对应技术储备。请问公司的FoPoP技术储备是否是为了实现国产高端手机芯片领域的国产替代而研发？
2025-11-13 12:28:02
兴森科技最新互动问答
- 公司相关产品是否已进入英伟达供应链？涉及公司哪些产品？
2025-11-17 11:30:13
- 请问公司与微软公司，AMD公司是否有业务联系？
2025-11-17 11:30:13
- 请问一下公司的BT载板ABF载板，有没有向合肥长鑫、长江存储供货？
如果有，具体的供应数量如何？在公司销售占比里面的比重当前有多少？
未来公司在这块业务的规划如何？有没有可期待的一些积极的展望？
谢谢！
2025-11-17 11:30:13
| 兴森科技龙虎榜 | 兴森科技大宗交易 | 兴森科技股东人数 | 兴森科技互动平台 |
| 兴森科技财务分析 | 兴森科技主营收入构成 | 兴森科技流通股东 | 兴森科技十大股东 |
兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
办公地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
主营收入181800
