网友提问 ：董秘好！台积电已经在开发CoWoP封装，国内PCB企业沪电股份已经公告投入3亿美元加大CoWoP、mSAP工艺的开发储备。兴森科技错失PCB硬板浪潮，但在IC载板领域具有优势，如何确保未来在CoWoP领域具有竞争优势？公司是否打算投入资金进行项目开发？谢谢
2026-01-13 15:44:08
兴森科技最新互动问答
- 董秘您好！贵公司截止2016年1月9日股东人数多少？谢谢！
2026-01-13 15:50:33
- 请问贵公司目前实现量产的FCBGA封装基板是多少层的？2025年第四季度出货量达到多少？
2026-01-13 11:30:04
- 请问贵公司还与三星，SK海力士等合作吗，以及公司海外业务主要集中在韩国，公司在韩国存储芯片市场存在何等竞争优势呢
2026-01-07 08:34:32
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
