网友提问 ：尊敬的董秘，您好。请问公司FCBGA封装基板项目“已做好量产准备”的具体含义是什么？是指已获得客户量产订单，还是已完成认证等待订单？目前与国内外主要客户的认证进展到哪一阶段（技术评审、样品测试或小批量验证）？预计何时能实现稳定量产并对公司营收产生实质性贡献？感谢您的解答。
2026-01-27 13:14:18
兴森科技最新互动问答
- 董秘好！近期CPU持续缺货涨价，需求极其旺盛。ABF载板大量应用于CPU的封装，市场传海外CPU龙头I公司曾经到兴森科技验厂，请问是否属实？公司ABF载板是否应用于CPU的封装？谢谢
2026-01-30 08:47:33
- 尊敬的董秘，您好！市场普遍认为兴森科技与平头哥半导体的合作是全方位、深层次的，涵盖了从前期仿真设计、中期封装基板制造，到后期联合技术开发的整个链条，请问贵公司与平头哥半导体签订保密协议了吗？
2026-01-27 11:30:03
- 尊敬的董秘，您好！公司在高频高速板、高可靠性PCB制造以及半导体测试板领域有深厚积累。考虑到太空光伏等航天电子设备对电路板在极端温差、高辐射环境下的长期可靠性有极致要求，请问公司现有的技术体系和品控能力，是否已具备或正在开拓满足此类航天级标准的产品应用？
2026-01-27 11:30:03
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
