网友提问 ：董秘您好！贵司于2018年8月2018年第一次临时股东大会通过了关于封装基板从1万㎡/月扩产至1.8万㎡/月的扩产方案，项目建设周期预计9个月，以满足对三星封装基板的需求（18万㎡/月）。请问贵司方案通过已经9个月，是否完成扩产建设了？扩产后1.8万㎡/月产能，是否仍无法满足三星需求，需进一步扩产？谢谢您！祝贵司生意兴隆、再上一层楼！
2019-05-27 10:42:51
兴森科技最新互动问答
- 董秘您好！贵司的高安全性军用固态硬盘业务在国内首屈一指，受限于保密义务，贵司不便对外披露具体客户，我们能理解。是能否在不涉及具体客户的前提下，请问贵司高安全性军用固态硬盘业务向哪些领域进行供货？谢谢！
2019-05-27 13:37:58
- 尊敬的董秘你好，请问贵公司是属于集成电路，还有芯片是设计领域吗
2019-05-27 13:39:56
- 董秘您好！贵司的IC封装基板在国内除贵司外仅有少数一二家企业涉及，请问贵司的IC封装基板是否向华为供货？谢谢您！
2019-05-27 13:41:22
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
