网友提问 ：董秘您好，2019年年报显示IC封装基板占销售收入的7.82%，您上次提到这块业务已经再试达产阶段，请问二季度这块产能情况如何，是否能形成量产规模，其次请教下这块业务贵司行业地位如何，感谢！
2020-04-28 14:27:55
兴森科技最新互动问答
- 董秘您好，根据公司2019年年报显示，广州兴森快捷电路科技有限公司投资建设的二期工程已完成整体工程的85%，上次您在回答股东提问时回复说，该二期工程目前已经进入试生产阶段。我想问一下，是PCB线和IC封装线都进入试生产了吗？目前试生产情况如何？是否正常？根据现场反馈，贵司预计两种生产线分别什么时候可以进入全面投产？非常感谢！
2020-05-05 09:28:38
- 董秘你好，公司要发行可转债，请问预计发行可转债金额是多少。
2020-05-05 09:13:15
- 亲爱的董秘，请问贵公司现在还持有上海泽丰多少股权？谢谢！
2020-05-05 09:14:45
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
办公地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
主营收入181800
