网友提问 ：Chiplet封装技术为IC载板的增长注入新的活力，Chiplet处理器芯片市场规模的快速增长将带动ABF载板需求量的提升。先进封装技术推升对ABF载板产能的消耗，导入2.5/3D IC高端技术的产品，未来有机会进入量产阶段，势必带来更大的成长动能。贵公司在哪些领域助力国产先进封装？
2023-06-16 10:37:52
兴森科技最新互动问答
- 董秘你好，公司ABF载板进展如何，今年可以投产吗？
2023-06-21 09:02:31
- ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算IC。近年来在5G、AIoT、HPC等应用及Chiplet技术封装趋势带动下，半导体产业链对ABF载板需求大幅提升，开始呈现供不应求态势，价格也持续上扬。加上数字经济、互联网工作等场景推动CPU、GPU等LSI芯片用量倍增，FC-BGA基板需求大增，ABF载板景气上涨。贵公司目前ABF和FC-BGA基板产能如何，什么时候可以通过认证。
2023-06-21 09:03:15
- 请问董秘，目前兴森科技最新股东户数多少，谢谢
2023-06-15 16:05:46
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兴森科技
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公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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