网友提问 ：三星电子已经完成了「I Cube 8」的开发，这是一种可以集成多达8个高带宽存储器 （HBM） 的封装，并将于明年开始量产。公司作为与三星深度合作的公司，是否有这一方面的产品供应，或者将来是否有这一项目的合作，公司在FC-BGA基板是否具有多样性产品生产？公司具有生产FC-BGA基板的能力，是否有规划到连接芯片封装整个产业链条的发展倾向？
2023-07-17 13:47:48
兴森科技最新互动问答
- 公司生产的ic载板，能否用于HBM存储的封装？
2023-07-14 17:24:57
- 董秘您好！麻烦公布一下最新一期的股东人数！谢谢！
2023-07-11 16:05:32
- 您好，请问一下截止7月10日最新的股东人数是多少？望告知一下，谢谢
2023-07-11 16:05:43
| 兴森科技龙虎榜 | 兴森科技大宗交易 | 兴森科技股东人数 | 兴森科技互动平台 |
| 兴森科技财务分析 | 兴森科技主营收入构成 | 兴森科技流通股东 | 兴森科技十大股东 |
兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
办公地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
主营收入181800
