网友提问 ：尊敬的领导您好，想请教一下公司在研的ABF载板中，按照公司目前已经小批量生产或者行业内普遍的情况看，ABF基膜占单位载板价值的比例大概是多少，有没有在40%-50%左右。另外想请教一下，ABF载板相关设备折旧拆分大概能占到成本的比例是多少。辛苦领导回复了。
2023-11-06 09:52:39
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者：您好！公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段；折旧、人工、原材料是现阶段的主要成本构成，随着未来产能逐步爬坡，相关成本占比会逐步降低。关于FCBGA封装基板项目具体情况请关注公司后续定期报告，感谢您的关注。
2023-11-06 20:18:28
兴森科技最新互动问答
- 请问董秘，目前兴森科技的最新股东户数为多少，谢谢
2023-11-01 09:26:49
- 王琴英是否是失信人员，其股份是否存在被银行清仓处置的可能性，对于公司股价会不会有巨大波动？
2023-10-24 15:32:39
- 尊敬的董秘，请问本月中登公司下发的最新股东数是多少？方便时麻烦查下
2023-10-24 15:33:01
- 董秘您好，有三个问题请教，第一，公司FC-BGA三季度的客户认证和小批量生产达到什么程度，是否有新订单导入，第二，广州工厂进展如何，按照之前的披露广州工厂有望提前试产。第三，公司和华为在pcb和半导体均有合作，作为华为的合作伙伴，华为的供货商之一，公司和华为的是否有更深层次的合作，FC-BGA作为芯片封装的关键材料，华为现在的自研芯片产业链不断地做强做大，公司针对这方面有何规划？
2023-10-12 15:21:29
- 王琴英是通过购买公司大股东股权协议转让获得股份成为十大股东吗？目前她有没有进一步增持成为控股股东未来？
2023-10-08 17:39:54
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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