网友提问 ：尊敬的领导您好，据媒体报道，FCBGA封装用的载板中，用于HPC的高端GPU、CPU封装载板其中增层膜材料在成本占比中高达40%。想了解一下公司规划的FCBGA载板产品给下游晶圆封装厂的销售模式，是成本加成，公司赚个加工费，还是考虑成本、利润后报价给客户？如果材料成本占比较高的情况下，公司如何保证自己在产业链上下游的竞争力，谢谢
2023-11-20 17:14:02
兴森科技最新互动问答
- 你好，请问截止11月22日兴森科技最新股东户数为多少，谢谢
2023-11-22 13:44:39
- 您好，请问一下截止11月20日盘后的股东人数是多少？望尽快回复。谢谢
2023-11-21 18:00:24
- 董秘，你好，想了解下兴森科技最新的股东户数？前十大流通股东有变化否
2023-11-21 18:00:44
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
