网友提问 :尊敬的领导您好,据媒体报道,FCBGA封装用的载板中,用于HPC的高端GPU、CPU封装载板其中增层膜材料在成本占比中高达40%。想了解一下公司规划的FCBGA载板产品给下游晶圆封装厂的销售模式,是成本加成,公司赚个加工费,还是考虑成本、利润后报价给客户?如果材料成本占比较高的情况下,公司如何保证自己在产业链上下游的竞争力,谢谢
2023-11-20 17:14:02
兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单,尚未进入小批量生产阶段;折旧、人工、原材料是现阶段的主要成本构成,随着未来产能逐步爬坡,相关成本占比会逐步降低。公司产品实行市场化价格,目前公司为少数能成功生产FCBGA封装基板的内资企业之一,且项目进度较快。感谢您的关注。
2023-11-22 13:44:15
兴森科技最新互动问答
- 你好,请问截止11月22日兴森科技最新股东户数为多少,谢谢
2023-11-22 13:44:39
- 您好,请问一下截止11月20日盘后的股东人数是多少?望尽快回复。谢谢
2023-11-21 18:00:24
- 董秘,你好,想了解下兴森科技最新的股东户数?前十大流通股东有变化否
2023-11-21 18:00:44
- 东方财富网有传言公司控股股东有和王琴音私下安排股价市值管理协议,涉及到分仓代持?
2023-11-21 08:54:29
- 尊敬的领导您好,想请教一下公司在研的ABF载板中,按照公司目前已经小批量生产或者行业内普遍的情况看,ABF基膜占单位载板价值的比例大概是多少,有没有在40%-50%左右。另外想请教一下,ABF载板相关设备折旧拆分大概能占到成本的比例是多少。辛苦领导回复了。
2023-11-06 20:18:28
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公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
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PCB业务、半导体业务。
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