网友提问 ：董秘.您好.公司FC- BGA基版认证是否包含华为相关公司或认证客户的产品是否应用到华为设备上.公司的FC-BGA基板是否应用在车规级产品上.公司所研发的高阶产品都包括哪些.公司现在是否具备16层基板.尺寸控制在80x80mm以下.110X110mm的打样能力.公司称2024年目标是具备22层基板生产能力.达到行业标杆水准.能否简单介绍产品规划.
2024-01-10 21:15:41
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力，目前在认证的包括国内外多家客户。我司产品可以用于车规级产品。您所询问的技术指标在我司能力范围内。感谢您的关注。
2024-01-15 16:40:37
兴森科技最新互动问答
- 请问董秘，目前兴森科技最新股东户数多少
2024-01-15 16:39:38
- 尊敬的董秘您好，请问贵司的FCBGA封装基板项目是否形成销售？预测2024年会带来多少利润？谢谢！
2024-01-10 17:11:27
- 董秘.您好.请问公司的FC-BGA基板客户认证进展如何.珠海工厂FC-BGA载板是否已经小批量生产能力，客户认证是否顺利，公司最近有没有新的订单导入，2.广州工厂设备拉通测试阶段，现在是否已经开始试产？公司是否已经攻克所有难题.具备随时批量生产能力.
2023-12-29 17:04:31
- 尊敬的董秘，方便时能否更新下本月最新的股东数？
2023-12-21 16:37:51
- ESG表现对公司起到了越来越重要的作用，但公司在ESG评级方面的表现相对较低，例如，华证只给出了BB评级。我想请教一下领导层，您对ESG问题有何看法？尤其是在治理方面，这涉及到股东利益、董事会多样性和商业诉讼风险。公司是否有具体的政策来应对这些问题？
2023-12-18 16:05:49
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兴森科技
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公司简介：
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PCB业务、半导体业务。
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