网友提问 :三、CSP封装基板项目及发展预期介绍
2024-01-26 00:00:00
兴森科技 (002436): 回答:公司CSP封装基板现有产能为3.5万平方米/月,其中广州基地产能为2万平方米/月,已满产;广州兴科珠海基地产能为1.5万平方米/月,产能利用率超过50%。存储芯片行业是公司CSP封装基板领域最大的下游市场,收入占比约2/3,指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关领域占比约1/3。自2022年第四季度开始,CSP封装基板订单不足,至2023年5月份开始订单有所回暖,未来CSP封装基板项目的经营效益主要取决于整体需求复苏的情况。
2024-01-26 00:00:00
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2024-01-26 00:00:00
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2024-01-26 00:00:00
- 尊敬的董秘您好!请问贵司是否有做市值管理?谢谢!
2024-01-26 22:24:42
- 董秘您好!请问公司一线生产工厂春节放假吗?
2024-01-22 17:44:16
- 尊敬的董秘您好!贵司属于电子领域半导体芯片板块高科技公司,请问,贵司在大国博弈,国产替代方面有布局吗?具体产品是什么?谢谢!
2024-01-19 16:58:33
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法定名称:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
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