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网友提问 :董秘民好,请问公司在AI方面技术研发投入进展如何?华为新发布AI大模型公司有参与吗?

2024-02-20 17:01:02

兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者:您好!公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料,CPU、GPU等高算力芯片相关设计及封测厂商均为公司FCBGA封装基板的目标客户。公司FCBGA封装基板项目正按计划有序推进。感谢您的关注。

2024-02-21 17:03:35

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兴森科技

法定名称:
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
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广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
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