网友提问 ：董秘你好，台积电在ISSCC2024上最近发布了最新一代的封装技术，未来会把将硅光技术导入CPU、GPU等运算制程当中，内部的电子传输线路更改为光传输，计算能力将是现有处理器的数十倍起跳。从示意图上看FCBGA载板的面积远大于现在主流的cowos封装，请问兴森的FCBGA载板是否具备这样的技术能力？
2024-02-22 22:31:22
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者：您好！公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力。感谢您的关注。
2024-02-26 15:38:25
兴森科技最新互动问答
- 加速计算和生成式人工智能已经达到了引爆点。全球各个公司、行业和国家的需求都在飙升。公司的FCBGA载板进度应顺应大环境加快，新的进展如何。公司截止到目前在海外有哪些关于人工智能相关的布局，目前在海外还剩哪几家子公司，谢谢
2024-02-26 15:38:55
- 尊敬的董秘您好！请问贵司产品涉及人工智能领域吗？有的话，具体产品是什么？谢谢！
2024-02-22 16:31:17
- 祝贺公司通过了大客户认证，为大客户端M6材料升级提供了保障。同时提供了公司在M4层级材料采购策略优化的基础，预计M4层级采购单价能下降10-15%。请问M6材料和M4层级材料分别是应用在哪块产品，该业务对公司的创收贡献多少，感谢
2024-02-22 16:31:49
- 公司的CSP封装基板能否应用在SRAM存储芯片。公司有哪些产品直接或间接与AI相关。谢谢
2024-02-21 17:02:41
- 董秘你好 去年8月23日互动易回复说到800G光模块的PCB已批量供货但金额占比很小，请问截止到目前最新情况如何。之前说到珠海FCBGA封装基板，预计一季度进入小批量生产阶段，目前最新进展如何。非常感谢
2024-02-21 17:03:10
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兴森科技
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公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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