网友提问 ：公司珠海X1和广州F1F2的FCBGA封装基板项目合计投入72亿，之前公司介绍过FCBGA封装基板应用于芯片封装。公司这么大的投入，是否会存在未来产能过剩的问题。按照公司之前的披露，2025年两个厂满产值可以实现58亿产值，是否意味着公司主营相当于转型成为半导体封测上游企业。谢谢
2024-03-01 08:59:59
兴森科技最新互动问答
- 请问截止2024年2月29日收盘的股东户数是多少?谢谢
2024-03-01 17:11:27
- 董秘您好.麻烦公布一下截止今天股东人数.
2024-03-01 17:11:47
- 董秘您好！请问公司产品有直接或者间接供应英伟达吗？华为昇腾AI芯片已经对外销售了，请问公司提供封装板24年一季度能否大批量供应？谢谢！
2024-02-28 15:28:45
| 兴森科技龙虎榜 | 兴森科技大宗交易 | 兴森科技股东人数 | 兴森科技互动平台 |
| 兴森科技财务分析 | 兴森科技主营收入构成 | 兴森科技流通股东 | 兴森科技十大股东 |
兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
办公地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
主营收入181800
